對(duì)于PCB板翹曲所造成的影響，我們應(yīng)該都清楚，在自動(dòng)化插裝線上，PCB板若不平整會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。下面無(wú)錫pcb廠商小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱，目前已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求越來(lái)越嚴(yán)格。

　　pcb翹曲度介紹

　　1、翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法

　　據(jù)美國(guó)IPC—6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。

　　目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管是雙層板還是多層板，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT、BGA的板子，要求是0.5%，部分工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%，測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677、5-84或IPC-TM-6502422B。

　　把板子放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。

　　2、設(shè)計(jì)過(guò)程中防板翹曲

　　PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

　　A、層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)，例如六層板，1-2和5-6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。

　　B、多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。

　　C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。

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