或許我們會奇怪，PCB線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢?下面小編來詳細(xì)的說一說線路板流程中的沉銅工藝。

　　pcb沉銅工藝介紹

　　沉銅是化學(xué)鍍銅(Eletcroless Plating Copper)的簡稱，也叫做鍍通孔(Plated Through hole)，簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。兩層或多層板完成鉆孔后就要進(jìn)行PTH的流程。

　　PTH的作用：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。

　　PTH流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

　　堿性除油

　　除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵;使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試驗進(jìn)行檢測。

　　微蝕

　　除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力; 新生的銅面具有很強(qiáng)的活性，可以很好吸附膠體鈀。

　　預(yù)浸

　　主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化。

　　活化

　　經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點：規(guī)定的時間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。

　　解膠

　　去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學(xué)沉銅反應(yīng)，經(jīng)驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。

　　沉銅

　　通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價銅。

　　沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便目測檢查，后工序也只能通過破壞性實驗進(jìn)行概率性的篩查，無法對單個PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控。

　　所以一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法完成杜絕，最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。

　　以上就是小編整理的關(guān)于pcb沉銅工藝流程的詳細(xì)介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。